• Новости
    • Появился новый конденсатор к батарее быстрой зарядки и высокой мощности. 1 минута заряда ездить небольшой ноутбук работает почти полчаса - в октябре 2004 го да, состоявшейся в Makuhari Messe ИТ Экспо »CEATEC Японии», такая демонстрация быстрого заряда стал темой для беспокойства...

    • Компания Intel увеличила инвестиции в чип промышленности не отвечает на отрицательной сверстников С его дебюта в 1964 году, CEF является авторитетным техники и электроники в Китае, который является единственным справедливым полностью поддерживается как Китай Министерство информационной промышленности и Министерства торговли и был классифицирован «А» выставку в 2003 году Министерством торговли ...

    PCB

    PCB Technical capacity
    LayersMass production: 2~20 layers / Pilot run: 30 layers
    Max. Thickness Mass production: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm
    MaterialFR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Halogen-Free, Ceramic filled , Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, etc.
    Min. Width/Spacing Inner layer: 3mil/3mil (HOZ), Outer layer: 4mil/4mil(1OZ)
    Max. Copper Thickness UL certificated: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ
    Min. Hole Size Mechanical drill: 8mil(0.2mm) Laser drill: 3mil(0.075mm)
    Max. Panel Size 1150mm × 560mm
    Aspect Ratio 18:1
    Surface Finish HASL、Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
    Special Process Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, and Resistance control.

    PCBA

    Technical capacity
    SMTPosition accuracy:20 um
    Components size:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
    Max. component height::25mm
    Max. PCB size:680×500mm
    PCB thickness:0.3 to 6mm
    PCB weight:3KG
    Wave-Solder Max. PCB width:450mm
    Component height:Top 120mm/Bot 15mm
    Metal type :part, whole, inlay, sidestep
    Sweat-Solder Metal material:Copper , Aluminum
    Surface Finish:plating Au, plating sliver , plating Sn
    Air bladder rate:less than20%
    Press-fit Press range:0-50KN
    Max. PCB size:800X600mm
    Testing ICT,Probe flying,burn-in,function test,temperature cycling

    Production Facility

    SMD

    Samsung SMD:
    4 lines
    SMD

    Fuji SMD:
    1 lines
    DIP

    2 lines
    Testing

    2 lines


    Trouble shooting

    Engineers: 10

    BGA Tester: 2

    Functional test